產(chǎn)品概述：
GMF系列是一款無鉛免清洗焊錫膏，適合于各種應(yīng)用場合，活性適較好，做有BGA產(chǎn)品時空洞率低，比GMC黏度稍大，QFN上錫較好。

GMF系列的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。GMF系列在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出卓越的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm）印刷一致和需要產(chǎn)出的應(yīng)用。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷均有良好的結(jié)合。同時還具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。GMF系列焊點外觀優(yōu)秀，易于目檢。另外，GMF系列還達(dá)到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。

合金粒度：

特點和優(yōu)勢：
潤濕性、粘度安定性良好，35℃下存放一個月粘度無變化，運輸、保管、使用方便。
本系列產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下使用,連續(xù)使用粘度穩(wěn)定性非常佳粘度安定，不影響性能。
良好的細(xì)間距印刷性能。
預(yù)防預(yù)熱時的坍塌，有效防止橋連及錫球的發(fā)生。
有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的發(fā)生率，QFN上錫較好。
連續(xù)印刷時保持良好粘度狀態(tài)，連續(xù)印刷7天,本產(chǎn)品仍可保持優(yōu)良的性能，有效減少廢棄量。
適合高速貼片機及高速印刷機印刷。

適用范圍：
適應(yīng)鍍金板、裸銅板、OSP板等材質(zhì)產(chǎn)品的焊接，如：智能手機主板、平板電腦、電源產(chǎn)品、控制板、家用電器、電腦主板、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、機頂盒，液晶電視，電腦周邊等。