慕尼黑上海電子展（Electronica China）每年匯聚行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)，展示全新技術(shù)及應(yīng)用解決方案，為觀眾搭建電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈綜合展示平臺(tái)。

5G時(shí)代揭開序幕，5G技術(shù)帶來(lái)了大流量的數(shù)據(jù)通信，然而從5G通訊設(shè)備、手機(jī)PCBA電路板越來(lái)越重視小型化、多功能，使電路板上的元件密度越來(lái)越高，許多單面和雙面板都以表面貼裝元器件為主，這都需要不斷的提高工藝能力，同時(shí)對(duì)細(xì)密間腳距的錫膏的需求也隨之增加，只有通過(guò)高質(zhì)量焊接才能保證產(chǎn)品的高可靠性。

7月3-5日，同方電子將在上海國(guó)家會(huì)展中心參加慕尼黑電子展，屆時(shí)將在5.1號(hào)館E530展位為大家?guī)?lái)多款5G焊接方案重磅新品。

多款5G產(chǎn)品研究成果上市，全球首次亮相

同方焊錫膏TF128Z系列是適用于高質(zhì)量，高生產(chǎn)效率的滴涂工藝針筒低溫焊錫膏，其優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)即使對(duì)于0.41mm的針頭也能實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的擠出效果。針對(duì)5G濾波器封裝，即使高達(dá)100mm/s的高速移動(dòng)擠出應(yīng)用，能實(shí)現(xiàn)不拖尾，不拉尖，不斷錫。除此之外，配合同方L4315或L4315S低溫合金，能實(shí)現(xiàn)比L4258更可靠的焊接。

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同方焊錫膏TF247系列是適用于高可靠性需求而研發(fā)設(shè)計(jì)的SMT貼裝焊錫膏，其特殊的助焊劑配方設(shè)計(jì)使其在焊后表面絕緣組抗測(cè)試項(xiàng)目上有優(yōu)異的表現(xiàn)（大于10^9），并能有效的防止晶枝生長(zhǎng)。與之匹配的M3510S合金同樣有不俗的表現(xiàn)，在經(jīng)過(guò)1000次熱沖擊實(shí)驗(yàn)后，其焊點(diǎn)仍能保持80%以上的初始剪切強(qiáng)度。

TF247系列對(duì)于涉及安全的汽車電子領(lǐng)域和涉及環(huán)境因素的5G戶外基站等應(yīng)用是個(gè)不錯(cuò)的選擇。

更多解決方案：

高質(zhì)量的焊接解決方案：POP封裝焊錫膏、半導(dǎo)體助焊膏、BGA球、預(yù)成型焊料等；

高可靠性焊接解決方案：聯(lián)合保護(hù)助焊劑、多元合金焊料等?；

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，同方電子將帶來(lái)高可靠性焊接、裝聯(lián)方案與產(chǎn)品，期待與您共赴展會(huì)之約!