GMF系列是一款無(wú)鉛免清洗焊錫膏，適合于各種應(yīng)用場(chǎng)合，活性適較好，做有BGA產(chǎn)品時(shí)空洞率低，比GMC黏度稍大，QFN上錫較好。

GMF系列的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變的問(wèn)題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋MF系列在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出卓越的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm）印刷一致和需要產(chǎn)出的應(yīng)用。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷均有良好的結(jié)合。同時(shí)還具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。GMF系列焊點(diǎn)外觀優(yōu)秀，易于目檢。另外，GMF系列還達(dá)到空洞性能IPC CLASS III級(jí)水平和ROL0 IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：
潤(rùn)濕性、粘度安定性良好，35℃下存放一個(gè)月粘度無(wú)變化，運(yùn)輸、保管、使用方便。
本系列產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下使用,連續(xù)使用粘度穩(wěn)定性非常佳粘度安定，不影響性能。
良好的細(xì)間距印刷性能。
預(yù)防預(yù)熱時(shí)的坍塌，有效防止橋連及錫球的發(fā)生。
有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的發(fā)生率，QFN上錫較好。
連續(xù)印刷時(shí)保持良好粘度狀態(tài)，連續(xù)印刷7天,本產(chǎn)品仍可保持優(yōu)良的性能，有效減少?gòu)U棄量。
適合高速貼片機(jī)及高速印刷機(jī)印刷。

適用范圍：
此系列錫膏是無(wú)鹵，印刷狀態(tài)好，爬錫性能中等。適用于內(nèi)存產(chǎn)品（有BGA元件）手機(jī)、相機(jī)、OSP鍍金板