錫膏所含合金的比重和作用
在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接。
錫膏合金的作用：
1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.
2、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化
3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度
4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性
5、鉍：降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆
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